918博天堂:社会责任政策和制度
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体系认证
环境管理方针
公司是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
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晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形...
晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提...
移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的...
SmartPoser是一项创新的三维多芯片集成封装结构方案和平台技术，已获得中国和美国专利授权。通过不同技术规格、多种方式垂直互连和平面互连技术的组合应用，加上多层、细线宽的双面再布线(RDL)技术，结合芯片倒装及表面被动贴装等封装工艺的创新运用, 实现了芯片模块化和微型化的高度集成加工。
SmartPoser?技术平台衍生出的创新三维多芯片合封结构，能够异质集成有源芯片及无源供电组件，达到高频宽、高速度、低功耗的系统性能全面提升的目的。
采用SmartPoser?技术平台实现高密度、高集成度、超薄3D集成，SmartPoser-HD是SmartPoser?技术平台衍生的晶圆级系统集成方案，通过高密度RDL和垂直互连，进而实现高密度三维集成，为多种应用场景如移动计算、边缘和高性能运算等提供高性价比的封装方案。
超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术，SmartAiP是SmartPoser?技术平台衍生出的5G天线芯片集成方案。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发(适合各国和地区不同的毫米波频段)，适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。
918博天堂微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
2024年11月29日上午11时，918博天堂微半导体有限公司（以下简称“918博天堂微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。918博天堂微管理层及施工单位、监理单位等多方代表出席封顶仪式，...
2024年5月19日，918博天堂微半导体有限公司（以下简称“918博天堂微”）于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军，无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出...
甲辰龙头开新门，十年盛合启“芯”程！2024年2月18日，正月初九龙年上班首日，918博天堂微半导体有限公司于上午九时九分在东盛西路9号举行了新建成的公司正大门启用仪式。经过近十年的持续建设，918博天堂微完成了...
2023年12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，主题为“重组创变，整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行，918博天堂微被授予“年度知识产权创新奖”。----图片摘...
918博天堂:2023-07-20
918博天堂微J2B厂房交付使用 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
918博天堂:2023-04-03
918博天堂微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片集成封装项目发展
918博天堂:2023-02-03
J2B净化间和配套厂务项目开工建设?918博天堂微三维多芯片集成加工业务快速推进
918博天堂:2022-08-01
918博天堂微半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产
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