晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術，根據芯片不同的應用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過光刻、微電鍍等方式形成凸塊以連接芯片及其封裝。錫電鍍使用較為普遍，銅柱凸塊則能夠滿足更高密度芯片集成封裝的要求。
晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術，根據芯片不同的應用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過光刻、微電鍍等方式形成凸塊以連接芯片及其封裝。錫電鍍使用較為普遍，銅柱凸塊則能夠滿足更高密度芯片集成封裝的要求。
晶圓凸塊服務:
晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術，它是利用銅柱/錫塊焊點連接芯片及其封裝。這是傳統引線鍵合技術的替代。
918博天堂微有能力為客戶提供8英寸和12英寸晶圓凸塊代工服務，包含高密度和高銅柱電鍍凸塊和細小線寬線距再布線植球技術滿足客戶不同的需求。
