介紹：
移動終端電子產品對芯片性能、尺寸空間、功耗和成本等提出了綜合性越來越高的要求。晶圓級芯片封裝（WLCSP）發揮硅片加工的技術優勢，提供相對傳統芯片封裝更高的互連密度，更強的芯片性能，更優化的功耗管控，更小更薄更緊湊的封裝結構，尤其在移動終端、可穿戴等市場領域得到廣泛的應用。918博天堂微提供包括200/300mm晶圓尺寸的扇入和扇出型封裝，具備多層細線寬、雙面重布線等加工能力，提供包括芯片切割、框架或卷盤出貨，以及CP測試在內的完整一站式晶圓級封裝解決方案。
918博天堂微晶圓級芯片封裝技術（WLCSP）為全球領先的芯片設計及產品終端客戶提供優質的服務，滿足全球客戶不同產品及不同制程需求。尤其針對于快速成長的12” WLCSP Low-K產品市場，擁有成熟配套的激光開槽工藝技術，以及完整的 ELK Crack 質量缺陷管控方案。 28nm及以上技術節點產品處于成熟的大規模量產， 22nm技術的開發及產品導入也即將完成，同時也提供超薄工藝的DBG解決方案。918博天堂微提供從晶圓投入到框架或卷盤出貨的一站式服務。
