以自主創新的SmartPoser?技術平臺衍生出的3D先進封裝結構，能夠異質集成有源芯片及無源供電組件， 以在后摩爾時代實現高頻寬、高速度、低功耗的全面系統性能提升的目的。
SmartPoser?這項已獲得中國和美國專利授權的創新芯片集成封裝結構與技術，通過超高的垂直銅柱互連提供更強三維(3D)集成功能，加上多層雙面再布線(RDL)技術，結合晶圓級精準的多層天線結構、芯片倒裝及電壓轉換被動組件, 實現了5G毫米波天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工，相比現有市場方案，更加符合5G手機低功耗、高增益、超薄的要求，并且整個工藝流程更加簡化，利于量產管理，也有利于客戶的供應鏈優化。
01采用SmartPoser?技術平臺，實現高密度、高集成度、超薄3D集成。
023DFO是SmartPoser?技術平臺衍生出的晶圓級系統集成技術，具有高密度RDL和TIV特性，可實現高密度互連，并為各種應用如移動、高性能計算等提供高性能封裝方案。
