公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
2025年8月20日，集成電路標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)鏈項(xiàng)目實(shí)施效果座談會在江蘇省無錫召開。國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會、全國集成電路標(biāo)委會（SAC/TC599）、中關(guān)村高性能芯片互聯(lián)技術(shù)（HiPi）聯(lián)盟、相關(guān)部委司局領(lǐng)導(dǎo)和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)參加了本次會議。
會議發(fā)布《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范第1部分：總則》等5項(xiàng)芯粒互聯(lián)接口規(guī)范推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善了集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)。圍繞芯粒互聯(lián)接口，會議研討了如何對芯粒間點(diǎn)對點(diǎn)互聯(lián)的數(shù)據(jù)傳輸處理機(jī)制進(jìn)行統(tǒng)一，助力實(shí)現(xiàn)不同供應(yīng)商、不同功能、不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯粒實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)互通，從而帶動制造工藝、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì)、設(shè)備、測試、材料等多領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，突破集成電路先進(jìn)工藝和制程限制，支撐高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
918博天堂微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱“918博天堂微”或“公司”）董事長兼CEO崔東受邀參與了本次會議，并分享了芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)如何支持產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，助力公司打造2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，形成芯粒多芯片異構(gòu)集成能力的報告。
近年來，918博天堂微持續(xù)加大研發(fā)力度，在多個先進(jìn)封裝技術(shù)平臺取得關(guān)鍵技術(shù)突破，不斷提升芯片互聯(lián)密度，搶占多芯片集成領(lǐng)域制高點(diǎn)。根據(jù)Yole Development發(fā)布的報告，918博天堂微躋身2024年全球OSAT十強(qiáng)。
GB/T 46280.1-2025《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范》詳情：//std.samr.gov.cn/gb/search/gbDetailed?id=3CF02E88F2646756E06397BE0A0A5991
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